.骁龙8 Gen3领先版实测：高通最强芯

相比标准版的骁龙8 Gen3，其CPU超大核主频提升到了3.4Ghz，GPU主频提升到了1Ghz，是典型的半代超频版。

在大家喜闻乐见的安兔兔V10跑分测试中，红魔9S Pro+在开启自带风扇的室温条件下，跑出了232万分的高分，是我们目前测得跑分最高的安卓手机，遥遥领先后面的骁龙8 Gen3机型10万多分。

如果我们给本就自带散热的红魔9S Pro+加上一个散热背夹，那么安兔兔跑分就更惊人了，其直接取得了235万分的超高得分，相比某些旗舰手机提升了近20万分，不愧是安卓跑分之王。

GPU方面，室温并开启自带散热的条件下，红魔9S Pro+的3DMark Solar bay得分为9376分，3DMark Wild Life EXTREME得分为5532分，同样傲视群雄。

室温场景下，在《原神》须弥城跑图测试中，开启自带散热风扇，画面设置为极高画质+60帧，实测红魔9S Pro+ 30分钟平均帧率为60.3帧，满帧毫无压力。

在GPU压力更大的《崩坏：星穹铁道》仙舟跑图测试中，同样的测试环境，画质为非常高+60帧，实测15分钟平均帧率为60.3帧，板载功耗为6.37瓦。

2.荣耀将推出全球最轻薄AI PC

手机品牌跨界做笔记本，总是能够带来惊喜。荣耀将会于7月12日举行荣耀Magic旗舰新品发布会，除了发布旗舰智能手机之外，还有一款同样非常重磅的荣耀MagicBook Art 14。如今官方也放出了不少消息，并且表示，荣耀MagicBook Art 14将会成为全球最轻薄的AI PC！

荣耀MagicBook Art 14之所以能够一鸣惊人，原因在于，其首次采用了荣耀鲁班架构。相比传统设计，荣耀鲁班架构有四大特点，助力笔记本变轻变薄。

首先，其采用航天级超轻材料，可以实现结构减重30%。不过官方并没有透露材料的具体名称，不过考虑到航天材料和超轻两个关键词，很有可能会和“镁”这种金属有关。这一点可以等发布会揭晓。

其次，其采用仿生超强机身，实现结构减重12%。这种设计在笔记本行业非常少见，预计在减重的情况下，还能够提高整机强度。

再次，其采用创新异构电池，实现空间利用率提升30%。目前笔记本采用的电池基本为长方形，事实上这种设计确实会浪费一些机内空间。荣耀如果可以将异形电池普及的话，相信会引领笔记本领域电池技术的发展。

最后，其采用榫卯式一体设计，空间利用率提升13%。榫卯设计常见于传统工艺中常，有着精巧稳固，不易形变的特点。此次荣耀将其运用在笔记本上，可以更充分的利用内部空间。

其实从上述介绍可以看到，荣耀鲁班结构有着非常明显的特点，那就是极致的减薄减重，这也是荣耀首次将折叠屏手机上的技术用户笔记本上，相信荣耀MagicBook Art 14能够为用户带来惊喜。

3.盘古大模型+开源鸿蒙加持 夸父人形机器人亮相WAIC

7月5日，2024世界人工智能大会在上海开幕。在这场盛会上，乐聚公司旗下的“夸父”（KUAVO）机器人首次公开亮相。这款机器人搭载了盘古具身智能大模型，具备全方位视觉感知能力，并且拥有跳跃能力，在多地形上都能正常行走。